직무소개
반도체공정기술
PKG FAB관련 지식을 바탕으로 PKG조립공정, TEST공정을 개선 및 연구하여 Package 제품 양산 과정에서 불량률을 낮추고 생산성을 높이는 직무
Role
- Package 양산 공정 개선 및 생산성 향상
- PKG 조립 공정(Back-Lap, Saw, CoW Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach)별 불량률 개선 및 생산성 향상 기술/설비 개발
- 수율/품질 향상을 위한 불량 해결 및 공정 조건 표준화
- 공정별로 측정된 데이터의 정기 모니터링을 통한 생산 관리 및 품질 관리
- Test Process Design & 제품 Management(Product Engineering)
- Package제품의 불량 검출과 대책 수립을 위한 테스트 기술 개발
- Test공정(MBT, Test, MVP) 불량률 개선 및 생산성 향상, Tester 설비 개발
- 연구, 개발, 양산, 출하 각 단계에서 발생하는 결함을 모니터링 및 스크린
- 고객사별 요구에 맞춘 기능 지원 및 품질 기준 확보를 위한 평가 및 검증
- 가속화 Factor를 이용한 사전 분석을 통해 잠재적 불량 분석
- 공정 기반기술 연구
- Test/계측 Data 분석을 통한 불량 예방 및 측정 Data 신뢰성 향상
- 자동화 기반 공정 계측, 검사 기술 개발 및 개선 연구
- 공정에서 발생하는 불량 원인에 대한 물리적/화학적 메커니즘 수립 및 개선 연구
- 양산 소재 품질 관리 및 사용 공정 최적화를 통한 생산성 향상 및 효율 극대화
- 공정 효율개선, 소재 변경/개선을 통한 제조원가 개선
- 설비 H/W Platform 표준화를 통한 설비 호환성/Flexibility 확보
- 공정설비 개조개선
- 분석 Tool을 활용한 공정 / 설비 문제 원인 분석 및 해결
- 데이터 분석을 활용한 공정 / 설비 자동화 시스템 구축 및 최적화
- 설비 핵심 Unit 및 요소기술 진단/평가
- 공정 결과의 자동 측정을 위한 계측 설비 개발
Recommended Subject
- 전기전자 : 반도체공학, 반도체소자, 전자회로, 전자기학, 반도체집적공정, 기초전자회로, 논리설계 및 실험, 회로이론, 디지털 논리설계, 영상처리 등
- 재료/금속 : 반도체공정, 금속재료, 재료공학개론, 재료물리화학, 재료물성, 고분자전자재료, 복합재료, 물리화학, 소결공학 등
- 화학/화공 : 반도체공정, 유기/무기화학, 물리화학, 열전달, 이동론, 고분자화학, 전기화학공학, 공정제어, 반응공학, 화공열역학, 화공유체역학 등
- 기계 : 열전달, 열역학, 유체역학, 고체역학, 공학재료학, 기계진동, 기계공학실험, 수치해석, 전산유체역학, 계측공학, CAE, 열유체설계, 기계요소설계, 전산제도(설계/CAD프로그램) 광학공학, 메카트로닉스 등
- 물리 : 고체물리, 반도체물리, 전자기학, 열물리, 양자역학, 플라즈마 기초, 물리화학, 광학물리 등
Requirements
- 공학계열(전기전자, 재료/금속, 화공, 기계, 등), 물리, 화학 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자
- PKG조립공정, Test공정 등 반도체 공정과 기술 관련 지식
Pluses
- 반도체 Package 공정 및 품질 관련 경험 보유자 (프로젝트, 논문, 특허, 경진대회)
- 반도체 개발 관련 Tool 역량 보유자
- 데이터 분석 역량 보유자
- 광학계 구조 및 이론 이해, Image 분석 역량 보유자
- 해외 업체와 커뮤니케이션이 가능한 수준의 외국어(영어, 일본어) 회화 역량 보유자
