크게 3가지 회로설계, S/W개발, 반도체공정설계 직무로 구분할 수 있습니다. 회로설계 직무는 SOC, CIS, LSI 제품군의 Architecture, Algorithm, RTL 등 Front-end 설계와 Layout 등의 B/E설계를 모두 수행하고 있고, S/W개발 직무는 설계된 H/W 동작에 필요한 BSP개발, 통신 알고리즘을 구현하는 Protocol S/W, CPU/GPU/NPU의 Driver S/W개발, 성능/품질 평가에 필요한 프로그램 개발 등 많은 업무가 있습니다. 마지막으로 반도체공정설계는 CMOS Image Sensor의 시작인 빛을 받아들이는 소자를 설계하는 업무를 하게 됩니다.

Fabless회사로서 제품의 Architecture와 Design 부터 S/W 개발 및 품질 검증/보증까지 모든 단계를 아우르는 사업부 입니다. 주요 제품군으로 SoC (mobile/Automotive/DTV, Custom SOC), Modem, RFIC, LSI 제품군 (DDI, Power Management IC, Smart Card, NFC, Security IC 등), Sensor 제품군 (CMOS Image Sensor, Time of Flight 등)이 있습니다.

S.LSI사업부는 H/W, S/W개발을 주력으로 하는 전문 R&D사업부로, 전 세계 우수 IT기업 출신의 인재가 많습니다. 시스템 반도체 Architecture부터 Solution개발과 고객대응까지 다양한 분야의 인재들이 함께 일합니다.

시스템 반도체는 전 세계 반도체 시장의 70% 이상을 차지하고, 매년 7.6%씩 성장하는 유망한 분야입니다. 우리가 쓰는 디지털 기기가 복잡해질수록 시스템 반도체의 수요는 점점 더 높아지겠죠?