TSP총괄
반도체 가치를 극대화하는 패키지의 힘!
TSP총괄의 역할
TSP총괄은 고객들의 다양한 요구에 맞게 패키지를 개발하고 양산, Test 후 출하까지 반도체 Package의 A부터 Z까지 담당하고 있습니다.
공정 미세화 극복을 위한 기술 개발을 통해 반도체의 가치를 극대화한 Solution을 제공하고 있습니다.
TSP총괄 생산 제품
TSP총괄에서는 각 사업부에서 만든 Wafer를 고객들이 사용할 수 있는 형태인 Package를 만들고 있습니다.
Package는 Wafer에서 분리한 하나하나의 Chip을 적층하고, 전기적 연결을 통해 외부와 전기적 신호를 주고받게 해 주며, 동시에 Chip을 외부로부터 보호하는 역할을 합니다.
대표적으로는 Mobile, Server, Automotive, display 등 다양한 특성을 갖는 Package를 개발하고 있습니다.
Package Trend
4차 산업혁명 속에 5G, AI, 자율주행, 웨어러블, Data 센터 등 변화하는 IT 패러다임에 맞게 산업 전반에 걸쳐 지속적으로 다양한 성능, 형태를 갖는 Package가 요구되고 있습니다.
Package의 미래
Packaging 기술은 Wafer 공정 미세화 한계 돌파 방법 중 하나로 크게 주목받고 있습니다. 전세계 반도체 Packaging 시장은 2027년까지 $1,147억 규모, 연평균 5% 이상 성장할 것으로 예측하고 있습니다.
