직무소개
패키지개발
“고성능 반도체 Package의 회로설계, 제품/구조/소재 개발 및 Simulation과 첨단 제조 공정을 개발/최적화하고 제품 성능 및 생산 효율 향상을 통해 반도체의 가치를 극대화하는 직무”
Role
- Package Design
- Memory, System 반도체 Package 회로설계
- Device와Set Board간 신호, 전력 전송을 위한Package Design
- 고집적, 고성능 Package 구조 개발(V-NAND, Server용 DRAM 등)
- Simulation
- Electrical Simulation(Signal/Power Integrity, EMI, RFI 설계)
- Electrical/Thermal/Mechanical Simulation을 통한 Package 구조/소재/공정 최적화
- Package Process Integration/Development
- DRAM, NAND, AP, DDI, Automotive 등 다양한 형태의 Package 제품 개발
- Package Architecture, Performance를 이끌어내기 위해 최적화된 Process 수립
- 소재 개발
- 반도체 Package用 유기/무기/고분자 소재 개발 및 최적화 (Film, EMC, Metal 등)
- 공정 기술 개발
- Package 단위 공정 및 요소기술 개발
- Package 단위 공정 생산성 향상, 품질 문제 분석 및 해결
- 신 공정 기술 발굴, 적용 및 공정 표준화, 원가 절감 및 Process 효율화
Recommended Subject
- 전기전자 : 회로 이론, 전자기학, 반도체소자개론, 신호 및 시스템, 전기전자 회로 및 실험, 컴퓨터 구조, 자료구조개론, 알고리즘, 운영체제론, 시스템프로그래밍 등
- 재료/금속 : 재료공학 원리, 재료공학 개론, 재료역학, 재료열역학, 재료거동학, 금속재료학, 유기재료공학, 결정학개론, 재료상변태, 반도체 집적공정 등
- 화학/화공 : 유기/무기화학, 물리화학, 분석화학, 나노소재화학 등
- 기계 : 정역학, 동역학, 고체역학, 유체역학, 열역학, 기계진동학, 마이크로기전 시스템, 기계제품 설계, 마이크로 나노기계공학, 컴퓨터시뮬레이션과 설계, 고체역학, 열전달, 전산제도(설계/CAD프로그램), 기구학, 기계요소설계, 센서개론, 설계 실습 과목 등
Requirements
- 금속, 재료, 기계, 화학, 전기/전자 공학 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자
- 반도체 설비, Tool, 금형의 구조와 동작 원리를 이해하고 활용이 가능한 자
- 다양한 분석장비(SEM, FTIR, RAMAN, IC, XPS 등)의 사용 경험 및 활용이 가능한 자
- 기구/모터/실린더 등 요소 기술에 대하여 이해하고 적용 가능한 자
- CAD를 이해하고 이에 맞는 Simulation 구현이 가능한 자
Pluses
- 반도체 Package 및 품질 직무와 연관된 대내외 활동 경험 보유자
- 반도체 Package공정 및 품질 관련 졸업논문 및 국내/외 저널 논문 보유자
- 반도체 Package 관련 Simulation Tool (ABAQUS, ANSYS, LS-Dyna 등) 역량 보유자
- SI/PI/Thermal/Mechanical Simulation Tool경험 보유자
- 기계적/열특성 분석, 성분 분석 등 다양한 분야의 분석 역량 보유자
