직무소개 리스트 페이지의 Key Viusal 이미지입니다. 세 명의 임직원이 대화를 하고 있는 모습입니다.

직무소개

반도체공정기술

“PKG 조립 공정, TEST 공정과 관련된 기반기술을 연구/개발하여 불량률을 낮추고 생산성을 높이는 직무”

Role

  • 양산 공정 개선 및 생산성 향상
  • PKG 조립 공정(Back-Lap, Saw, Die-Attach, Wire-Bonding, Flip Chip, Mold, Marking, Solder Ball Attach, Saw Sorter, SMT)별 불량률 개선 및 생산성 향상 기술 개발
  • Test공정(MBT, Test, MVP) 불량률 개선 및 생산성 향상, Tester 설비 개발
  • 수율&품질 향상을 위한 불량 해결 및 공정 조건 표준화
  • 공정 별 측정된 데이터의 정기 모니터링을 통한 생산 관리 및 품질 관리
  • 공정 기반기술 연구
  • 불량 계측 Data 분석을 통한 불량 예방 및 측정 Data 신뢰성 향상
  • 공정에서 발생하는 불량 원인에 대한 물리적, 화학적 메커니즘 수립 및 개선 연구
  • 양산 소재 품질 관리 및 사용 공정 최적화 통한 생산성 향상 및 효율 극대화
  • 공정 효율 개선, 소재 변경 및 개선을 통한 제조원가 개선
  • 공정, 설비 문제 분석 및 자동화 시스템 구현
  • 분석 Tool을 활용한 공정, 설비 문제 원인 분석 및 해결
  • 빅데이터 분석을 활용한 공정, 설비 자동화 시스템 구축 및 최적화

Recommended Subject

  • 전기전자 : 반도체소자, 전자회로, 전자기학, 반도체집적공정, 기초전자회로 등
  • 재료/금속 : 반도체공정, 재료공학개론, 재료물리화학, 재료물성 등
  • 화학/화공 : 반도체공정, 유기/무기화학, 물리화학 등
  • 기계 : 고체역학, 메카트로닉스, 열역학, 동역학, 정역학, 유체역학 등
  • 물리 : 반도체물리, 고체물리, 양자역학, 전자기학, 플라즈마 기초 등

Requirements

  • 반도체 FAB공정, PKG 조립공정, Test공정 등 반도체 공정기술 개선에 필요한 역량 보유자
  • 반도체 FAB소재(Gas, Chemical, Metal), PKG 조립소재(Film, EMC, Wire, Under-Fill)의 물리적 / 재료 화학적 분석에 필요한 역량 보유자
  • 데이터 분석 역량 보유자

Pluses

  • 직무와 연관된 경험 보유자(프로젝트, 논문, 특허, 경진대회)
  • 반도체 개발 관련 Tool (DC Analyzer, LCR Meter 등) 역량 보유자
  • 송기재 상무
    PKG Test Process