직무소개
반도체공정기술
“차세대 공정/소재/Package/Mask를 연구하여 첨단 반도체의 공정 최적화를 구현하는 직무”
Role
- 공정개발
- 제품 개발을 위한 반도체 8대 선행 공정 기술 확보 및 고도화
- 신물질 및 신개념 차세대 반도체 소자 구현을 위한 차세대 공정 기술 개발
- Module별 계측 Data 모니터링을 통한 공정관리
- 개발 방법론 및 프로세스 개선을 위한 요소기술 개발
- 차세대 Package 기술 확보 및 소재 개발
- 계측기술
- Optic & E-beam등을 이용한 Defect Inspection 기술 개발
- Module별 계측 기술 개발 및 Defect 환경 영향성 분석
- 분석기술
- TEM/SEM 기반의 미세 구조 분석 기술 확보 및 솔루션 제공
- 표면분석 기술을 활용한 박막의 화학적 조성∙결합 상태 분석
- 소재기술
- 패터닝/Chemical/CMP/Precursor 소재 개발
- 화학 물질 디자인, 분석 및 결과 해석
- 소재 성능 예측 및 소재 품질 관리
Recommended Subject
- 전기전자 : 전자회로, 전자기학, Device physics, VLSI design 등
- 재료/금속 : 재료공학원리, 재료물리화학, 재료공학개론, 분자전자재료, 재료물성 등
- 화학/화공 : 유기/무기화학, 물리화학, 분석화학, 나노소재화학 등
- 기계 : 고체역학, 열역학, 정역학, 동역학, 유체역학, 기계 진동학 등
- 물리 : 전자기학, 양자역학, 광학, 고체물리학, 반도체물리, 플라즈마물리학 등
Requirements
- 전기전자, 재료, 물성, 화학, 회로, 소자 및 물리 등 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자
- 반도체 단위 공정 이해, 회로 및 소자 특성, 물성 및 화학 분석 원리, 전기전자 재료 특성 및 물성 등 반도체 공정 관련 경험자, Big Data 활용 역량 보유자
Pluses
- 컴퓨터 프로그래밍 언어를 통한 개발, 데이터 분석 및 시뮬레이션 역량/경험 보유자
- 직무와 연관된 논문 작성 및 특허 출원 이력 보유자
- 해외 연구소/설비, 소재 협력사와 커뮤니케이션 가능한 수준의 외국어 회화 역량 보유자
