사업부소개 상세 페이지의 Key Viusal 이미지입니다. 두 명의 임직원이 설명을 들으며 밝게 웃고 있는 모습입니다.

AVP사업팀

반도체 미세공정의 한계를 돌파할 첨단 패키징(Advanced Packaging) 융복합 Solution Provider

AVP사업팀의 역할

AVP사업팀은 AI, Server, Data Center, Graphic과 같은 최고 사양을 요구하는 고객들의 요구에 맞추어 메모리와 파운드리 사업부에서 생산한 Wafer를 바탕으로 Advanced Package 제품을 제공하고 있습니다. 최근 여러 반도체 기업들이 미세공정 한계 돌파를 위해 Advanced Package기술에 주목하고 있으며, DS부문도 해당분야에 집중하기 위해 '23년 AVP사업팀을 신설하고 고사양 PKG의 개발, 양산, TEST, 출하 전 과정을 담당하고 있습니다.

Advanced Package에 대한 소개

기존의 Conventional Packaging은 Wafer를 각 Chip으로 분리하고 적층하여 외부와 전기적 신호를 연결하였으며, 메모리 혹은 Logic 단품 위주였습니다. Advanced Package는 한 걸음 더 나아가 Logic과 메모리를 직접 연결하여 하나의 System을 구현하는 Heterogeneous Integration Package로 고성능 반도체의 구현을 지향합니다.

Advanced Package 시장의 성장성

반도체 미세화 공정의 한계를 돌파하기 위해 Packaging 기술이 더욱 중요해지고 있습니다. 전세계 반도체 Packaging 시장은 '27년까지 $1,147억으로 연평균 5%성장이 예상되며, 이중 Advanced Package는 연평균 25%의 급성장이 예상됩니다.

Advanced Package 생산 제품

대표적으로 HBM, 2.5D, 3D, FoWLP, FoPLP와 같은 Advanced Pacakge 제품들을 양산되고 있습니다. AI, Automotive, Wearable, Data Center, 5G 등 다방면으로 고속화, 고성능화, 소형화된 첨단 반도체의 수요에 맞추어 새로운 패키지의 개발이 요구되고 있습니다.

  • Introduce
    [삼성전자 DS부문] AVP사업팀/TSP총괄 온라인 채용 설명회
  • Press Release
    고성능·저전력 반도체 책임지는 삼성전자의 특별한 기술 | 반썰어