직무소개 리스트 페이지의 Key Viusal 이미지입니다. 세 명의 임직원이 대화를 하고 있는 모습입니다.

직무소개

평가 및 분석

“반도체 Package 불량 발생 시, 발생 원인을 분석하여 재발되지 않도록 방안을 수립하고, 반도체 공정 설비와 계측기, Test 설비에서 발생하는 Big Data를 활용하여 이상점 감지를 통해 불량 발생을 사전에 예측하고 수율을 향상시키는 직무 (품질 및 수율 관리, 불량 분석)”

Role

  • 신제품 품질 Risk 분석
  • 설계/소재/공정성 개발 단계 품질 Risk 사전 검증
  • 제품 Design Rule 개선 및 공정 마진 평가
  • 신제품 신뢰성 평가 및 분석
  • 양산 품질 개선
  • 공정 변경점 및 산포 관리를 통해 품질 위험요소 관리/개선
  • 품질 Data 분류, Grouping 및 A/I 기법 활용을 통한 유효 인자 감지
  • 공정 모니터링을 위한 통계적 샘플 계측 방법 제시
  • 품질 시스템 구축 및 시스템 개선
  • 불량 분석 및 수율 개선
  • 제품 양산성 관리 및 수율 개선
  • 제품/공정/소재 불량 분석 및 Solution 도출
  • 반도체 Package의 비파괴/파괴 분석
  • 계측/분석 인프라 설계 및 개발
  • 제품 특성 및 구조/화학 분석
  • Big Data 분석 및 통계 모델링을 통한 불량 예측 및 예방
  • 계측설비 개발
  • 공정 결과 자동 측정을 위한 계측설비 개발

Recommended Subject

  • 전기전자 : 전자회로, 회로이론, 전기전자회로, 디지털시스템설계 및 실험, 논리회로, 컴퓨터프로그래밍, 컴퓨터구조, 데이터 구조 및 알고리즘, 신호 및 시스템, 디지털 신호처리, Microwave/RF Engineering, 데이터구조 등
  • 재료/금속 : 반도체과학, 재료역학, 금속재료학, 최신반도체 재료 및 소자 등
  • 화학/화공 : 유기/무기화학, 물리화학, 분석화학, 나노소재화학 등
  • 기계 : 열역학, 유체역학, 열전달, 컴퓨터시뮬레이션과 설계, 고체역학, 동역학, 기계공학실험, 기구학, 기계요소설계, 센서 개론, 설계 제작 실습 등
  • 산업공학 : 데이터마이닝, 데이터분석, 통계응용 등
  • 수학/통계 : 확률의 개념 및 응용, 수리통계, 수치해석, 선형대수학, 데이터과학 등

Requirements

  • 전기/전자/논리 회로 이해 능력 및 Simulation 기초
  • 프로그래밍 언어(C/C++/Verilog, Java, R, Python 등) 및 알고리즘 문제 해결 역량 보유자
  • 기구/모터/실린더 등 요소 기술에 대하여 이해하고 적용 가능한 자
  • CAD를 이해하고 이에 맞는 Simulation 구현이 가능한 자
  • 다양한 분석장비(SEM, FTIR, RAMAN, IC, XPS 등)의 사용 경험 및 활용이 가능한 자

Pluses

  • 품질 직무에 대한 기본적인 지식 보유자
    (품질 공학, 환경안전, PL(Product Liability), SPC, 생산관리, Test Engineering, Big Data 해석)
  • 소프트웨어 및 하드웨어 플랫폼을 활용한 프로젝트 수행 경험 보유자