직무소개
반도체공정설계
“고객이 원하는 Chip의 Spec을 충족시키기 위하여 반도체 공정 아키텍처를 설계하고,
공정 및 제품에 적합한 소자를 개발하는 직무”
Role
- Process Integration
- 다양한 고객의 요구 Spec에 부합하는 공정 설계 및 검증
- 모듈공정 설계, Baseline 공정 및 파생 공정 확보
- 공정 균일성 확보 및 변동성 관리
- 소자 개발(Device/SRAM)
- 공정과 제품에 적합한 소자특성 설계 및 구현
(Device 특성 분석, Spice 모델링, TCAD simulation & modeling) - SRAM Bit-cell 개발
- Logic제품을 위한 최신 공정 설계
- MobileAP(application processor), Server용 CPU, GPU 등의 제품 개발을 위한 최첨단 선단 노드 공정 개발
- IoT, Connectivity, Network router용 RF(Radio Frequency) 제품을 위한 공정 개발
- LSI제품을 위한 특화 공정 설계
- CIS(CMOS Image Sensor) 제품을 위한 공정 개발
- DDI(Display Drive IC) 제품을 위한 공정 개발
- eFlash(SIM, FSID, NFC) 제품을 위한 공정 개발
- IoT(MCU+RF) 제품을 위한 공정 개발
- 차세대 메모리 MRAM 및 FD-SOI 공정 개발
* MRAM(Magnetoresistive RAM): 자기저항을 이용한 비휘발성 메모리
* FD-SOI(Fully Depleted Silicon-On-Insulator): 웨이퍼 위에 절연 산화막을 만들고 그 위에 트렌지스터 전극을 구성하는 공정
Recommended Subject
- 전기전자 : 전자기학, 반도체소자, 반도체공학, 기초전자회로 등
- 재료/금속 : 반도체 재료 및 소자, 재료공학개론, 결정구조, 재료물성 등
- 화학/화공 : 반도체집적공정, 유기/무기 화학, 물리화학 등
- 기계 : 고체역학, 진동학, 동역학 등
- 물리 : 반도체물리, 고체의 성질, 양자역학, 전자기학, 플라즈마 기초 등
Requirements
- 기본적인 반도체 공정과 소자 특성에 대한 역량 보유자
- 공학계열(전기전자, 재료/금속, 전산/컴퓨터, 화공, 산업공학 등), 물리 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자
Pluses
- 직무와 연관된 경험 보유자 (프로젝트, 논문, 특허, 경진대회)
- 해외 고객/법인과 커뮤니케이션이 가능한 수준의 외국어 회화 역량 보유자