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2021년 하반기 DS부문 경력사원 채용 공고

2021.09.03 13:00


  • 회사소개

    삼성전자 DS부문은 메모리반도체(DRAM, Flash), 시스템반도체(SoC, RF, Sensor 등), Foundry 서비스 분야에서
    세계 최고의 기술경쟁력을 바탕으로 고객을 만족시킬 수 있는 최적화된 솔루션을 제공하고 있습니다.

    글로벌 반도체 시장에서 정상을 유지해 온 DS부문과 함께 차세대 IT 시대를 이끌어나갈 우수 인재를 모집합니다.

  • 모집분야 및 우대사항

    모집기간 : '21. 9. 3(금) ~ '21. 9. 27(월) 17:00까지

    근무지역 : 화성, 기흥, 수원, 평택, 천안/온양

    근무형태 : 정규직

    우대사항 : 학사학위 보유시 경력 4년 이상(석사는 2년 이상), 또는 박사학위 보유자('22년 2월 졸업예정자 포함)

  • 사업부 주요 제품 및 분야 기술
    메모리

    DRAM(EDP, Graphic, Mobile), HBM, PIM

    NAND(V-NAND)

    Solution(SSD, Mobile Storage 등), 초고속IP

    DRAM/NAND/SoC 설계 및 검증

    I/O 설계, SERDES/PHY, SI/PI

    Analog/Digital 회로 설계

    소자 개발, 신뢰성, Failure Analysis

    공정 설계, 공정 개발

    Embedded S/W, Security IP

    Server System Architect

    System LSI

    Mobile AP(CPU, GPU, Multimedia), IVI

    Modem, Connectivity(WiFi/Bluetooth), RF, TCU

    Sensor(Image, Automotive)

    Display Driver IC, PMIC, Security

    AI Solution NPU, DSP, AI Camera system

    SoC 제품 개발(Mobile AP)

    통신칩 개발(Modem, RF)

    LSI 제품 개발(DDI, PMIC, Security)

    Sensor 제품 개발(CIS, Automotive)

    공정 설계(외주 Foundry), 품질 관리

    Foundry

    Foundry Customer향 소자 및 공정
    - 선단 Logic/Specialty 공정(CIS, eMRAM, FDSOI) Integration 및 소자 최적화

    Foundry Customer향 IP 및 Design Service
    - Mobile/AI/IoT/Data Server/ADAS향 IP 설계 및 Design Service

    설비 Maintenance 및 요소기술 개발

    Foundry Customer향 Product Engineering

    선단 공정 Design Methodology 개발

    Library/PDK 개발

    Foundry Customer향 IP 개발

    Foundry Customer향 Design Service

    Logic 공정 Integration 및 소자 개발

    설비 및 제품 기술

    반도체연구소

    제품별(DRAM/NAND, Logic, CIS, PRAM, MRAM) 차세대 공정/소자/소재

    Mask 개발 및 설비 엔지니어링

    차세대 반도체 소자 개발

    차세대 반도체 공정 개발

    반도체 선행 계측

    TSP총괄

    차세대 Package 제품 개발
    - HBM, Fo-WLP, 3D, 2.5D PLP, SiP 등

    Next Generation DRAM/NAND Package
    - Mobile DRAM, EDP, NAND, V-NAND 등

    Electrical/Mechanical/Thermal Simulation

    고속/고용량 Package Test Solution

    Package 설계, RDL(재배선) 공정 개발, Process Architecture, Failure Analysis

    3D Stacking 공정 개발(TC bonding, Hybrid bonding, WSS)

    소재 개발(FAB 소재, Package 소재 개발)

    Electrical/Mechanical/Thermal Simulation

    Next generation DRAM/NAND Package 개발

    고속/고용량 Test Solution/검사설비 개발

    글로벌인프라총괄

    환경안전 분야 지속가능경영 추진 기술

    반도체향 친환경 및 분석 신기술 개발

    Infra 공급 및 품질 관리

    환경안전 법규 이행상태 점검 및 안전문화 혁신

    친환경 배출 기술 및 인프라 신설비 개발

    인프라 계통(GAS, 케미컬, 용수, 전기) 설계/시공/운영

    Particle 및 소재 분석기술 개발

    DIT센터

    Data Center

    Security

    IT 기획

    Server/Storage/Network Technology

    IT/OT 보안 관리 및 해킹, 침해 대응

    IT 프로젝트 기획, 감리 및 품질 관리

    생산기술연구소

    공정별 차세대 반도체 설비 개발 및 평가
    - Etch : 플라즈마 식각장비 핵심부품 설계/개발, RF Unit 개발/해석 및 시뮬레이션 - Clean : 고청정/고유량 약액Dispense 시스템 개발, 설비/챔버 시스템 설계(기구/전장) - CVD/ALD : 플라즈마를 활용한 박막 공정 개발, 화학반응해석 및 신규 Precursor 개발 - Diff : 설비/핵심부품 기구 설계/해석, 차세대 DNI 설비 Readiness 위한 개발 및 개조 - Photo : 기구/광학/레이저/Simulation 기반 설비 개발 - PKG : High Precision Bonding 기술 개발(3D PKG)

    Smart Automation 및 Data Science
    - Infra 위험작업 자동화 및 PM 작업 자동화 표준기술 - 차세대 설비자동화 표준솔루션 개발, Smart FAB 구축 - Data/Process Mining 기반 Data 분석

    설비 핵심 요소기술 개발

    반도체 설비 기구 설계, 열유동 해석, 시뮬레이션 및 구조 해석

    반도체 공정 개발 및 평가 (Plasma, 화학반응, 박막특성 분석 등)

    설비/Infra 자동화 기술 개발

    설비/공정 Big Data 분석 및 진단, S/W 알고리즘 개발

    종합기술원

    반도체/디스플레이/배터리 소재 개발

    차세대 Processor(HPC, NPU, PIM) 개발

    차세대 AI, S/W 연구 개발

    미래 기술 개발

    HPC/AI Processor

    System Architecture

    Network & Storage

    S/W Stack

    AI algorithm

    Computer Vision

    AR System

    부문직속

    기획, 지원, 재경, 구매, 정보보호, 마케팅

    전략/투자운영, Corporate Development

    사업분석, PLM 운영

    회계사, ERP

    구매전략, 소방공사, 건설계약, 원자재

    보안정책/기획, IT infra 보안

    시장분석/전략, 제품 마케팅, 브랜드 전략

  • 지원방법

    삼성채용 홈페이지(http://www.samsungcareers.com) 로그인

    ※ 계정이 없으신 분들은 먼저 회원가입을 완료하시기 바랍니다.

    삼성채용 홈페이지(http://www.samsungcareers.com)에 첨부된 입사지원서 다운로드 후 작성

    ※ 첨부된 당사 입사지원서 양식에 작성하신 후 '이력서 첨부'란에 해당파일을 첨부하시기 바랍니다.

    (파일명은 "입사지원서_성명")

  • 전형절차

    지원서 접수 → 서류전형 → 면접전형 → 건강검진 → 최종합격

    최종합격 발표시기 : '21.12월 ~ '22.1월 中 (개인별 상이)

  • 제출서류

    졸업증명서(원본) 1부

    성적증명서(원본) 1부

    경력증명서(원본) 1부

    기타 자격증 및 확인서(해당자)

    ※ 채용서류 반환관련 안내
    회사는 채용 전형 과정에서 지원자의 불편을 최소화하기 위해 입사지원서를 비롯한 채용과 관련된 모든 서류는 채용 홈페이지를 통해 접수받고 있습니다.
    채용 과정에서 일부 서류를 직접 제출 받은 경우 아래와 같이 해당 서류를 반환해드리고 있사오니 참고해주시기 바랍니다.
    (http://www.samsungcareers.com → 회원관리/문의 → 채용서류 반환청구)

  • 기타사항

    지원서는 삼성채용 홈페이지를 통해 접수하며, 그 외의 개별 접수는 받지 않습니다.

    기재 내용에 허위사실이 있는 경우 합격이 취소될 수 있습니다.

    전형단계별 결과는 삼성채용 홈페이지에 로그인하여 확인하실 수 있습니다.

    최종합격시 직급 및 처우는 개인별 경력사항을 고려하여 본인 협의 후 결정됩니다.

    입사지원자께서는 입사지원 시점부터 채용전형 전체 과정에 걸쳐 전/현직 직장의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 각별히 유의하시기 바랍니다.

    국가등록장애인 및 국가보훈 대상자는 관련법 및 내부규정에 의거하여 우대합니다.

  • FAQ

    Q. 제출서류(증명서)는 어떤 것들이 있으며, 언제 제출해야 하나요?

    A. 제출 서류/증명서(성적, 경력, 졸업 증명서)는 추후 서류전형 이후 면접단계에서 안내드릴 예정입니다.

    Q. 지원서/이력서는 어떻게 첨부하나요?

    A. 개인정보 수집이용 동의서는 수기 작성 후 스캔본을 이력서에 첨부하시면 됩니다. 홈페이지의 온라인 지원서/이력서 파일 제출 모두 부탁드리며 이력서 파일 양식은 자유롭게 수정 가능합니다.

    Q. 경력이 부족하면 지원할 수 없나요?

    A. 아닙니다. 학사 학위 보유자로 경력 4년 이상(석사는 2년 이상), 또는 박사학위 보유자('22년 2월 예정자 포함)은 우대사항입니다. 지원은 모두 가능합니다.

    Q. 전문연구요원으로도 지원할 수 있나요?

    A. 하반기 경력채용 전문연구요원은 지원/편입 조건에 부합할 경우, 기업부설연구소 등록된 사업부(메모리사업부, 반도체연구소, 생산기술연구소, TSP총괄, 종합기술원)로 입사 가능합니다. 지원/편입 조건은 병무청에 문의바랍니다.

    Q. 하반기 신입채용과 중복해서 지원할 수 있나요?

    A. 본 공고 지원 후 채용 진행중에는 타 공고(예: 3급 신입사원 공채, 타 삼성 관계사 채용)에 지원하실 수 없습니다.

    Q. 경력채용 지원시 어학 점수가 필요한가요?

    A. 어학 점수는 하반기 경력채용 지원 시 필수요건은 아니지만 주요한 검토사항입니다. (단, 유효기간 지난 점수는 제외)

    Q. 지원서를 잘못 작성했습니다. 수정하거나 삭제하려면 어떻게 하나요?

    A. 재작성/삭제를 원하시면 ds.recruit@samsung.com 으로 지원자 정보(이름/지원 이메일/수험번호)를 기입하셔서 요청 메일을 보내주시면 됩니다.