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패키지개발

“최첨단 반도체 패키지 기술을 기반으로 새로운 제품과 공정, 소재를 개발하고 생산 중 발생할 수 있는 문제점을 예측/개선하여 최고 품질의 패키지 제품이 생산될 수 있도록 제품 설계 및 공정 조건을 최적화 하는 직무”

Role

  • Package Process Integration
    • 메모리, S.LSI 및 Foundry사업부 Package 제품개발
  • Package Process Development
    • Package 단위공정 및 요소기술과 Organic, Inorganic Material 개발
  • Package Design
    • Device와 Set Board간 신호, 전력 전송을 위한 Package Design
    • Package Electrical/Thermal/Mechanical 최적화 Simulation
  • RFA (Reliability & Failure Analysis)
    • Package의 신뢰성 확보를 위한 소재와 구조에 대한 연구
    • 신뢰성 평가기술, 가속수명시험 개발 및 기준 제정
  • 공정 기술
    • Package 단위 공정 생산성 향상, 품질 문제 분석 및 해결
    • 신공정 기술 발굴, 적용 및 공정 표준화, 원가 절감 및 Process 효율화
  • 가상검증, Defect 제어 기술
    • 구조, 열응력, 유체, 파티클, 발열/방열에 대한 Simulation
    • 설비, 환경, 제품, 원부자재의 청정도 개선 및 ESD/EOS 기술 연구
  • 분석/소재 기술
    • 불량 원인 규명을 위한 분석 Data 제공 및 솔루션 제시
    • 반도체 Package용 신규 소재 개발 및 양산 소재 최적화
  • 양산품질 보증/Yield 개선
    • 공정 변경점 및 산포 관리를 통해 품질 위험요소를 관리/개선 하여 공정 품질 향상
    • Yield 개선(품질 Data 분류, Grouping을 통한 유효인자 감지)

Recommended Subject

  • 전기전자 : 회로이론, 전자기학, 반도체소자개론, 신호 및 시스템, 전기전자 회로 및 실험, 컴퓨터구조, 자료구조개론, 알고리즘, 운영체제론, 시스템프로그래밍 등
  • 기계 : 정역학, 동역학, 고체역학, 유체역학, 열역학, 기계진동학, 마이크로기전 시스템, 기계제품 설계, 마이크로 나노기계공학, 컴퓨터시뮬레이션과 설계, 고체역학, 열전달, 전산제도(설계/CAD프로그램), 기구학, 기계요소설계, 센서개론, 설계 실습 과목 등
  • 재료/금속 : 재료공학 원리, 재료공학 개론, 재료역학, 재료열역학, 재료거동학, 금속재료학, 유기재료공학, 결정학개론, 재료상변태, 반도체 집적공정 등

Requirements

  • 금속, 재료, 기계, 화학, 전기/전자 공학 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자
  • 반도체 설비, Tool, 금형의 구조와 동작 원리를 이해하고 활용이 가능한 자
  • 다양한 분석장비(SEM, FTIR, RAMAN, IC, XPS 등)의 사용 경험 및 활용이 가능한 자
  • 기구/모터/실린더 등 요소 기술에 대하여 이해하고 적용 가능한 자
  • CAD를 이해하고 이에 맞는 Simulation 구현이 가능한자

Pluses

  • 반도체 Package 및 품질 직무와 연관된 대내외 활동 경험 보유자
  • 반도체 Package공정 및 품질 관련 졸업논문 및 국내/외 저널 논문 보유자
  • 반도체 Package 관련 Simulation Tool (ABAQUS, ANSYS, LS-Dyna 등) 역량 보유자
  • 기계적/열특성 분석, 성분 분석 등 다양한 분야의 분석 역량 보유자
  • 품질직무에 대한 기본적인 지식 보유자
    # 품질 공학, 환경안전, PL(Product Liability), SPC, 생산관리, Test Engineering, Big Data 해석
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